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2024-07-24 23:56:05·来源： 证券之星
具体内容如下：
问：请介绍公司2024年上半年业绩预增情况。
答：2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于I的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，未经审计机构审计，具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。
问：请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
问：请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。
答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。
问：请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
答：伴随I的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、I加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
问：请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。
答：2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BG封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
问：请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
答：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BG封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
问：请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。
答：公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
问：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCB板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
问：请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
深南电路主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2024年一季报显示，公司主营收入39.61亿元，同比上升42.24%；归母净利润3.8亿元，同比上升83.88%；扣非净利润3.36亿元，同比上升87.43%；负债率41.88%，投资收益18.11万元，财务费用-1297.91万元，毛利率25.19%。
该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级8家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为141.3。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1727.82万，融资余额减少；融券净流入55.12万，融券余额增加。
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