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2024-07-05 14:49:17·[??中关村在线 原创??]·作者：阿喾
2024年7月4日，由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办2024世界人工智能大会（WAIC 2024）在上海拉开帷幕。
作为中国和全球人工智能前沿技术的重要展示平台，WAIC 2024以“以共商促共享 以善治促善智”为主题，汇聚了二十余位国内外人工智能及相关交叉领域的专家、业界领军人物、科技新锐力量及产业链各方代表，并围绕人工智能产业的蓬勃发展，贡献真知灼见，携手推动AI技术向更加智慧、可持续的方向迈进。
我要吐槽 弹幕 开启弹幕 评论得勋章 验证码： 看不清，换一张 发表评论 高通作为全球领先的移动芯片制造商，今年再度参加WAIC，高通公司中国区董事长 孟樸也在产业发展高端论坛上，就现阶段端云AI发展及发展趋势发表了独到见解，孟樸表示“虽然当前生成式AI的研发和应用主要集中在云端，并且云计算仍将发挥重要作用，但如果将20%的生成式AI工作负载转移到终端侧，预计到2028年将节省160亿美元的计算资源成本。”
“这种终端与云端的紧密结合，将成为推动生成式AI规模化扩展、加速数字化转型的关键所在。同时，为了推动生成式AI的广泛应用，我们也需要将其能力延伸到日常使用的智能设备上，如智能手机、移动PC和智能网联汽车等。”
孟樸的观点也反映了当前AI技术发展的一个重要方向，即从“云端为主”向着“端云协同”过渡，高通敏锐地洞察到了将一部分AI工作负载转移到终端侧的潜在价值。通过将终端与云端紧密结合，可以充分发挥两者的优势，实现更加高效、智能的数据处理和应用服务。这种结合不仅可以显著降低成本，提高资源利用效率，还可以让AI更加贴近用户，为用户提供更加个性化、智能化的服务。
在迈向A发展的新纪元中，高通凭借超过15载的深厚AI研发底蕴，始终站在终端侧AI创新的前沿，不仅为终端设备量身打造了领先的硬件与软件解决方案，还通过整合NPU、GPU、CPU等多种异构计算能力，以及全栈软件优化与能效管理，进一步推动了终端侧AI的规模化发展和应用。
高通坚信“共享推动共创，普及才能普惠”的理念，致力于将AI技术的红利广泛传递给全球用户。目前，高通方案已赋能全球数十亿终端，涵盖手机、PC、汽车、扩展现实、网络和物联网终端等，在部署和推广终端侧AI方面独具优势。
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