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2024-07-07 12:40:06·[??中关村在线 原创??]·作者：薄荷糖的夏天
全球半导体产业在2023年经历了低迷后，2024年上半年终于迎来了复苏的迹象。随着市场需求的回升，各大晶圆厂纷纷增加资本支出以扩充产能，迎接新的增长高峰。
据摩根大通证券的一份报告指出，晶圆代工的去库存化进程已接近尾声，AI需求持续上升以及非AI需求逐步恢复预示着晶圆代工业开始转向复苏。尤其在中国大陆地区，晶圆代工厂的产能利用率迅速恢复，并且本土IC设计公司的库存调整已经逐渐正常化。
台积电、三星、SK海力士和美光等领先厂商已经带头增加了资本支出并积极扩大产能。台积电计划将其2025年的资本支出提升至320亿至360亿美元，以满足2nm制程产能的强劲需求。三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩大产能。
美光公司计划在2025财年将资本支出增加到约120亿美元，以支持新技术和设施的更新。根据SEMI的数据，预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比增长21%，达到920亿美元。中国台湾、韩国和中国大陆将继续领跑设备支出。
总结来看，在市场需求回暖和技术发展的推动下，全球半导体产业正在迎来复苏的希望。各大厂商加大资本支出，扩大产能以应对未来增长的挑战。然而，在这个过程中需要注意供需平衡和成本控制等问题。
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